天鹅奖

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作品名称:欧菲光CMP小型化封装技术

作品库编号:B036

作品类别:终端解决方案类

提供商:欧菲光

申报奖项:年度最佳智能终端解决方案奖

产品介绍

欧菲光自2012年成立影像事业群以来,一直专注于光学模组的研发和生产。仅用了4年时间就成为了全球影像模组出货量最多的厂商,且与其他模组厂的出货量差距逐年扩大。根据市场研究机构TSR报告,2018年欧菲光影像模组出货量市场份额将超过20%,高居行业榜首。

在影像领域,公司大力发展产线自动化的改造及高端模组的研发,成为业界产线自动化率较高的生产厂商,有效地提升了光学模组的制造实力,双摄、三摄模组出货量占比迅速提升,在国内主要客户的旗舰机型份额持续提高。通在影像领域,公司与华为、小米、OPPO和vivo等知名企业建立了长期稳定合作关系并保持及时高效互动,奠定了公司在光学模组等产品主流供应商的行业地位。

CMP(Chip Molding Package)封装技术,是通过塑封技术对产品内部的Sensor WB金线及MLCC等元器件实现全包裹,搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸。此封装技术可以使用目前主流的Sensor,及成熟的CCM镜头系统进行封装,产品极具灵活性,同时满足客户高品质的成像质量,及更小的模组封装尺寸的要求,进一步提升手机全面屏的屏占比。

责任编辑:党博文